板载芯片热设计功耗 (TDP) 约束下多核动态能效治理
基于自适应动态电压与频率调节 (DVFS) 的能效控制器，在车端芯片结温逼近 95 度热节流阈值时，自动将高负载计算任务外溢至路侧 MEC 节点，确保汽车水冷机组与电池包散热系统始终处于安全工况。
芯片结温前向预测与预防性热节流规避策略
基于卡尔曼滤波的热动力学预测器提前 8 秒精准预判硅晶圆芯片结温即将发生的剧烈尖峰跃升，在硬件触发强制降频前数秒即完成计算任务的向外优雅迁移，坚守自动驾驶算法稳定帧率。
- Onboard processor power reduction of up to 90% during offloaded modes.
- Reduced thermal strain on vehicle refrigerant chilling loops.
- Autonomous sleep/wake cycles for secondary compute boards.
- Optimization driven by dynamic energy tariffs and battery state.
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